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聚焦智能底盘集成设计与关键零部件,ICHASSIS议程前瞻(一)
发布时间:2023-07-31 来源:中国汽车工程学会

当前,电动化、智能化、网联化、共享化等正深刻重塑汽车产业,新能源汽车在全球汽车产业结构中的占比逐渐加大,中国市场尤为明显。新能源汽车的发展,既带动了传统底盘零部件市场的增长,也带来了线控悬架、线控转向等新的需求,汽车底盘逐步向智能化转变。随着汽车电子电器架构由分布式逐渐向集中式发展,智能底盘作为实现自动驾驶、智能座舱等的关键载体,成为下阶段底盘市场的重要方向。

智能底盘对汽车前装市场的供应体系产生了重要的影响,在智能汽车成为更多消费者首选的背景下,相应的后市场结构也将迎来重大升级。未来二十年,随着越来越多的智能底盘零部件产品将推向后市场,汽车底盘后市场发展潜力巨大。

由中国汽车工程学会主办的2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)将于8月23-25日深圳会展中心(福田)召开。

ICHASSIS 2023将策划组织“智能底盘集成设计与关键零部件”主题论坛,会议将围绕乘用车、商用车不同应用场景下智能底盘拓扑构型方案及平台化集成技术;智能底盘多电机驱动、线控制动、线控转向、电控悬架等各子系统关键技术;动力底盘域电子电气架构方案,与自动驾驶域融合备份系统软硬件架构方案,通讯网络冗余拓扑,电源拓扑方案等议题展开研讨。

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