当前，我国汽车进入新能源和智能网联发展的关键时期，尤其是在“软件定义汽车”的新趋势下，智能驾驶、远程OTA快速涌现对整车电子电气信息架构技术提出了更高要求。传统基于信号的电子电气架构亟需实现迭代升级，此领域也成为国内外先进整车企业的研究热点。同时，这也对核心芯片的性能提出了新的需求，需满足多核异构、超高算力、超大带宽等复杂需求。可以说，芯片性能和集成度直接决定了电子电气架构的形态，从而决定了智能汽车的性能和表现。这也更进一步推动了高性能芯片需求的快速增长。

由中国汽车工程学会主办的2023世界智能电动车先进技术展览会（WSCE）将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。

本次展览同期将策划组织“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”开放式高峰论坛。电子电气架构论坛将围绕面向未来智能电动汽车的新型电子电气架构的开发流程、关键共性技术、标准体系建设、产业协同、生态建设及未来趋势等内容展开研讨，旨在促进推动汽车新型电子电气架构技术向“软件定义汽车”方向逐步演绎和进化。车规级芯片论坛将聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、汽车芯片研发及产业化发展之路等内容展开讨论，旨在探讨如何进一步推动车规芯片产业的发展。本次会议为免费会议，现场展商&观众均可参加。

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