为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)”,围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
同期还将举办“2023世界智能电动车先进技术展览会(WSCE)”,围绕整车及智能底盘关键核心技术,覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品,打造技术与商务交流的国际化互动平台,进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。
一、部分已确认与会企业&机构
二、ICHASSIS 2023会议日程
三、WSCE 2023展位火热预订中
1. 展览概况
10,000+㎡展出面积,5大展品类别;
20,000+专业观众,来自整车、滑板底盘及核心零部件企业的技术、研发、采购等决策人员;
多场同期活动:开放式高峰论坛,高校科研成果分享/项目路演,周边由企业考察&技术参观活动,VIP嘉宾巡展,整车厂&滑板底盘特邀参观,企业发布&签约活动,欢迎晚宴等。
2. 展品范围
新能源汽车整车及智能底盘平台
智能底盘关键核心技术及系统部件,主要包括:线控制动、线控悬架、线控转向、驱动系统、域控制器、传感器、车规级芯片、功能安全、定位及地图、人机交互等
设计开发工具,模拟仿真及软件,测试及认证等
智能底盘轻量化材料、设计及制造
车载储能相关(V2G技术、数字能源、氢电技术等)
汽车科技转化,绿色金融服务,高校、科研机构及创新企业等联合展示区
3. 同期开放式高峰论坛
✔ 为参展企业提供高效的产品及解决方案展示平台
✔ 为现场观众提供前沿产业资讯和专业技术内容
✔ 促进企业间互动交流,助力产业链协作共赢
开放式高峰论坛A
主题:电动汽车一体化热管理技术及发展
时间:8月23日下午
内容方向:探讨电动汽车一体化热管理系统架构、环保工质系统匹配及挑战、多源热泵低能耗管理技术等热点问题
开放式高峰论坛B
主题:新型电子电气架构与国产化车规芯片发展解决方案
时间:8月24日全天
内容方向:
• 围绕面向未来智能电动汽车的新型电子电气架构的开发流程、关键共性技术、标准体系建设、产业协同、生态建设及未来趋势等内容展开研讨
• 聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、自主汽车芯片研发及产业化发展之路等内容
已确认演讲企业:英飞凌、黑芝麻智能、紫光芯能、得一微电子、慧智微电子、孤波科技、中微半导体
开放式高峰论坛C
主题:电动汽车充换电设施产业高质量发展
时间:8月25日上午
内容方向:探讨电动汽车充换电设施研发、场站建设、运营模式、车网融合等热点问题
四、联系我们
项目合作&参展及商务合作
中国汽车工程学会 关庆贺
手机:+86 186 2199 1876
邮箱:hubert.guan@sae-china.org
中国汽车工程学会 聂勇
手机:+86 159 0090 0520
邮箱:nico.nie@sae-china.org