为推动智能底盘的技术突破和产业发展，持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发，带动电驱动系统产业升级，补齐线控执行机构技术短板，构建智能底盘产业新生态，中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办“2023国际电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）”，围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。3天大会包含1场全体大会、1场闭门峰会、4场主题论坛、2场专题论坛，大会将发布80+场演讲报告，预计500+参会嘉宾共同参与。

目前距离大会召开还剩20天，50+智能底盘领域专家及企业高层已确认出席大会并演讲，100+行业核心企业及机构已报名参会。

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